界面新聞?dòng)浾?| 曹立CL
隨著中報(bào)披露完畢，半導(dǎo)體板塊2024年上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)浮出水面。與2023年整體衰退不同，行業(yè)開始呈現(xiàn)冷熱不均的復(fù)蘇。
總體來(lái)看，半導(dǎo)體板塊上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.7%，扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)43.8%。不過(guò)由于基數(shù)較低，半導(dǎo)體板塊合計(jì)扣非凈利潤(rùn)為140億元，僅為2022年同期的一半，所謂“高增長(zhǎng)”仍有一定水分。
從收入增速看，上半年半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、分立器件、集成電路制造、半導(dǎo)體材料分別同比增長(zhǎng)38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。
那么，從利潤(rùn)端看，半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域是有真增長(zhǎng)呢？
功率半導(dǎo)體衰退
從扣非利潤(rùn)增速看，上半年，分立器件、集成電路制造、半導(dǎo)體材料三大細(xì)分板塊扣非后利潤(rùn)分別下滑62.3%、52.8%和4.2%。
分立器件板塊的產(chǎn)品以功率半導(dǎo)體為主，功率半導(dǎo)體近年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)明顯加劇，毛利率下降較多，上半年板塊整體毛利率相比上年同期下降超過(guò)6個(gè)百分點(diǎn)。
而功率半導(dǎo)體的滑落甚至進(jìn)一步影響到集成電路制造板塊。我國(guó)集成電路代工板塊以成熟制程為主，功率半導(dǎo)體往往是各家廠商重點(diǎn)布局領(lǐng)域。如華虹公司就在半年報(bào)中指出“受業(yè)界擴(kuò)充產(chǎn)能逐漸釋放的競(jìng)爭(zhēng)壓力，以及汽車電子、新能源終端庫(kù)存調(diào)整影響，導(dǎo)致功率器件整體面臨著嚴(yán)峻的市場(chǎng)行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面臨需求和價(jià)格雙重承壓，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超級(jí)結(jié)MOSFET營(yíng)收均出現(xiàn)一定程度的下滑”。
半導(dǎo)體材料有待復(fù)蘇傳導(dǎo)
半導(dǎo)體材料業(yè)績(jī)下滑的壓力主要體現(xiàn)在硅片環(huán)節(jié)。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，行業(yè)復(fù)蘇傳導(dǎo)到硅片端都還需要一定時(shí)間，硅片市場(chǎng)復(fù)蘇將會(huì)滯后于終端市場(chǎng)、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)。2024年上半年，全球半導(dǎo)體硅片整體出貨量仍呈現(xiàn)同比下降態(tài)勢(shì)，相較于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出貨量自第二季度起開始出現(xiàn)回升，但200mm及以下尺寸的產(chǎn)品需求仍然低迷。
需要注意的是，由于硅片環(huán)節(jié)體量較大，拖累了半導(dǎo)體材料整體表現(xiàn)，但硅片以外半導(dǎo)體材料不乏有亮眼表現(xiàn)，如半導(dǎo)體設(shè)備中的耗材、封裝材料等。
先進(jìn)制程發(fā)力拉動(dòng)下游封測(cè)需求
上半年，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)最多的板塊從高到低依次為集成電路封測(cè)（同比增長(zhǎng)921.8%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（同比增長(zhǎng)348.0%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（同比增長(zhǎng)73.2%）、半導(dǎo)體設(shè)備（同比增長(zhǎng)34.6%）。
集成電路封測(cè)的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)得益于中高端產(chǎn)品發(fā)力，與集成電路制造不同，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)能夠參與到先進(jìn)制程的下游分工中。此輪由AI拉動(dòng)的半導(dǎo)體需求主要帶動(dòng)的是先進(jìn)制程需求。如通富微電半年報(bào)中提到，“依托與AMD等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢(shì)，基于高端處理器和AI芯片封測(cè)需求的不斷增長(zhǎng)，公司上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著AI+行業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)增多，人工智能產(chǎn)業(yè)化進(jìn)入新階段，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機(jī)遇期要求，積極擴(kuò)產(chǎn)檳城工廠，全方位滿足客戶需求”。
消費(fèi)電子復(fù)蘇
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的增長(zhǎng)與消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇密切相關(guān)，中國(guó)信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年前6個(gè)月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量1.47億部，同比增長(zhǎng)13.2%。與消費(fèi)電子無(wú)關(guān)的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司則表現(xiàn)相對(duì)弱勢(shì)，如軍工、工控等行業(yè)。
模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)蘇相對(duì)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)更弱，競(jìng)爭(zhēng)加劇是主要原因。模擬芯片設(shè)計(jì)板塊上半年毛利率為35.8%，相比上年同期下降0.8個(gè)百分點(diǎn)。而數(shù)字芯片設(shè)計(jì)上半年毛利率相比上年同期是上升的。
半導(dǎo)體設(shè)備高質(zhì)量增長(zhǎng)
半導(dǎo)體設(shè)備增速看似相對(duì)不高，實(shí)際增長(zhǎng)質(zhì)量更高。除半導(dǎo)體設(shè)備外，其他半導(dǎo)體子板塊在2023年上半年凈利潤(rùn)均是下滑的，因此這些板塊的增長(zhǎng)也多有低基數(shù)效應(yīng)的作用。由于半導(dǎo)體設(shè)備交付周期較長(zhǎng)，合同負(fù)債一定程度上能夠預(yù)期未來(lái)成長(zhǎng)性。半導(dǎo)體設(shè)備板塊2024年6月底合同負(fù)債為181.2億元，相比上年同期的158.8億元進(jìn)一步增長(zhǎng)。
值得注意的是，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營(yíng)收增速是高于扣非利潤(rùn)增速的，這其中的差異與研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)較快有關(guān)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊是所有半導(dǎo)體子板塊中研發(fā)費(fèi)用增速最高的。半導(dǎo)體設(shè)備上半年研發(fā)費(fèi)用合計(jì)為52.1億元，相比上年同期的34.5億元同比增長(zhǎng)51%，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備作為卡脖子環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的迫切性。
