AI引爆內(nèi)存荒，全球云服務(wù)商瘋搶芯片，長鑫發(fā)布多款產(chǎn)品重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

一場席卷全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的“內(nèi)存爭奪戰(zhàn)”正進(jìn)入白熱化階段。自去年10月以來，韓國SK海力士總部所在地，已成為全球科技巨頭高管們頻繁造訪的“圣地”。個人電腦制造商、電子產(chǎn)品供應(yīng)商乃至頂尖人工智能公司絡(luò)繹不絕，目的只有一個：在即將到來的、可能持續(xù)數(shù)年的內(nèi)存芯片大短缺中，鎖定至關(guān)重要的供應(yīng)。

摩根士丹利的數(shù)據(jù)揭示了需求爆發(fā)的根源：主要云服務(wù)商在AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上的支出預(yù)計將從2024年的2850億美元，飆升至2026年的6210億美元。與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，AI算力對存儲容量的要求呈幾何級數(shù)提升，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的激增導(dǎo)致內(nèi)存需求反彈的時間遠(yuǎn)超行業(yè)的預(yù)期，由此引發(fā)的供應(yīng)緊張局面，預(yù)計將在未來相當(dāng)長一段時間內(nèi)持續(xù)存在。

產(chǎn)能售罄，供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，LTA成新常態(tài)

CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比大增24.7%，達(dá)到400.37億美元；NAND市場規(guī)模環(huán)比增長16.8%至184.22億美元。兩者合力推動全球存儲芯片市場規(guī)模攀升至584.59億美元的歷史季度新高，并預(yù)計第四季度將繼續(xù)刷新紀(jì)錄。然而，市場繁榮背后，供需矛盾正在急劇加深。有閃存市場分析師指出，行業(yè)預(yù)測2026年全球服務(wù)器存儲產(chǎn)品的需求將激增40%至50%，而同期供應(yīng)增速預(yù)計僅為20%至30%，供應(yīng)缺口正在持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道及多位產(chǎn)業(yè)鏈高管證實，從三星、SK海力士到美光、鎧俠，幾乎所有主要內(nèi)存制造商的現(xiàn)有產(chǎn)能均已接近或達(dá)到滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，而面向2026年的產(chǎn)能幾乎已“售罄”。為應(yīng)對這場結(jié)構(gòu)性短缺，主要云服務(wù)提供商（CSP）如亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌云以及Meta等，已紛紛與芯片制造商簽署多年長期協(xié)議（LTA），將供應(yīng)鏈關(guān)系從市場采購轉(zhuǎn)向深度戰(zhàn)略綁定。像OpenAI這樣的AI領(lǐng)軍企業(yè)需求更是驚人。據(jù)悉，SK海力士已與OpenAI簽署協(xié)議，為其構(gòu)建超大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施的“Stargate”項目，每月供應(yīng)高達(dá)90萬片的高帶寬內(nèi)存（HBM）晶圓。類似的場景也在三星電子和美光科技上演，來自世界各地的客戶正竭盡全力，試圖確保其2026年甚至更遠(yuǎn)未來的產(chǎn)品發(fā)布計劃不致脫軌。

供應(yīng)鏈調(diào)整與國產(chǎn)力量崛起

這場由AI驅(qū)動的超級周期，正在引發(fā)全球供應(yīng)鏈的深度調(diào)整與博弈。負(fù)責(zé)內(nèi)存業(yè)務(wù)的三星電子執(zhí)行副總裁金在俊直言，行業(yè)正優(yōu)先供應(yīng)AI服務(wù)器，這已導(dǎo)致移動和PC應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)供應(yīng)短缺擔(dān)憂，并推動市場價格上漲。一方面，財大氣粗的互聯(lián)網(wǎng)和AI巨頭憑借長期協(xié)議鎖定了大部分高端產(chǎn)能；另一方面，中小型企業(yè)以及消費(fèi)電子品牌則陷入激烈的爭奪戰(zhàn)，面臨“有錢也難買”的困境。

在全球存儲芯片供應(yīng)緊張的宏觀背景下，中國存儲芯片企業(yè)正加速崛起，成為緩解全球及中國本土供應(yīng)鏈焦慮的關(guān)鍵變量。其中，作為市占率“中國第一、全球第四”的DRAM重要一極，和國內(nèi)能夠參與DRAM市場的極少數(shù)玩家，長鑫科技的戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。面對國際巨頭將產(chǎn)能向高端AI存儲領(lǐng)域傾斜、優(yōu)先保障北美市場需求而產(chǎn)生的市場缺口，長鑫科技正通過積極擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)升級，致力于為全球市場提供可靠的多元化供應(yīng)選擇。

據(jù)官網(wǎng)信息，長鑫科技于11月23日發(fā)布了最高速率達(dá)到8000Mbps，最高顆粒容量24Gb的新一代DDR5產(chǎn)品系列，并同步推出覆蓋服務(wù)器、工作站及個人電腦等全場景領(lǐng)域的模組及新型產(chǎn)品，標(biāo)志著國產(chǎn)存儲芯片在主流技術(shù)平臺上的完備性。而長鑫科技在10月推出的LPDDR5X產(chǎn)品，速率達(dá)到10667Mbps的國際主流水平，且在功耗控制上表現(xiàn)出色。據(jù)悉，公司正在研發(fā)的超薄封裝技術(shù)，有望使其未來產(chǎn)品在移動設(shè)備領(lǐng)域具備獨(dú)特競爭力。這一系列技術(shù)突破，表明長鑫科技已具備與國際領(lǐng)先廠商在主流市場競爭的實力。

長鑫的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，對于穩(wěn)定國內(nèi)電子制造業(yè)的供應(yīng)鏈預(yù)期具有重要意義。其產(chǎn)品的競爭力不斷提升，正在被更多主流客戶驗證和采用。目前，長鑫存儲的產(chǎn)品已成功進(jìn)入小米、OPPO、vivo、傳音等主流手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈體系，并逐步拓展至物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等高增長領(lǐng)域。在全球OEM大廠爭相“囤貨”保供的背景下，能夠提供可靠國產(chǎn)化供應(yīng)的長鑫科技，市場地位和產(chǎn)業(yè)價值重要性愈發(fā)凸顯。

人工智能的浪潮，將存儲芯片產(chǎn)業(yè)推入了一個史無前例的“超級周期”。這個周期由堅實的技術(shù)需求驅(qū)動，但也被戰(zhàn)略囤貨和供應(yīng)鏈焦慮所放大。它重塑了客戶與供應(yīng)商的關(guān)系，加速了芯片市場從DDR4到DDR5/HBM技術(shù)迭代，也正在改變?nèi)�球的競爭格局——在韓國巨頭與美日大廠主導(dǎo)的賽場中，中國供應(yīng)商如長鑫科技正憑借自身努力，抓住結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，躋身重要玩家之列。

然而，存儲市場歷來以強(qiáng)周期性著稱。當(dāng)前的狂歡背后，隱藏著過度投資、重復(fù)訂單和需求可能轉(zhuǎn)移的風(fēng)險。對于所有參與者而言，如何在抓住眼前機(jī)遇的同時，為不可避免的下行周期做好準(zhǔn)備，將是一場關(guān)于技術(shù)、產(chǎn)能和戰(zhàn)略定力的終極考驗。