敏芯股份：70dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)航AI聽覺革命

在人工智能驅(qū)動(dòng)交互革命的浪潮中，語音、視覺、手勢等多模態(tài)融合交互方式正突破物理與數(shù)字的次元壁。對話則是交互中最自然的方式，而MEMS麥克風(fēng)作為物理基座，正在不斷突破其性能極限。敏芯股份現(xiàn)已推出70dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)，積極打造AI聲覺革命的“核心引擎”。

1. 電容式麥克風(fēng)

采用MEMS技術(shù)制造的電容式硅麥克風(fēng)在體積、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產(chǎn)能力上與駐極體電容器麥克風(fēng)比都有相當(dāng)優(yōu)勢，所以上市后迅速占領(lǐng)了手機(jī)、電腦、耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場。而隨著半導(dǎo)體電子行業(yè)快速發(fā)展，芯片制程及封裝技術(shù)的快速迭代，MEMS麥克風(fēng)的性能及可靠性又進(jìn)一步大幅提升，已滿足于更高可靠性、更高性能要求的AI時(shí)代的交互需求。

2. 工作原理

采用MEMS技術(shù)制造的硅麥克風(fēng)通常由兩層平行板組成，一層為固態(tài)背板，一層為彈性的可移動(dòng)膜片，膜片和背板形成可變電容器。膜片響應(yīng)于入射的聲波而移動(dòng)，以改變電容，并且由此產(chǎn)生用于表示入射聲能的電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)聲音信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)變。

3. 產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)

敏芯股份部分高性能MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

高信噪比：自研MEMS芯片信噪比達(dá)71dB，MEMS麥克風(fēng)信噪比達(dá)到70dB及以上。能夠在復(fù)雜的環(huán)境中捕捉到更清晰、更準(zhǔn)確的音頻信號(hào)，并有效抑制背景噪聲，提升音頻信號(hào)的信噪比，為用戶提供更加純凈的音頻體驗(yàn)。

低功耗：在高信噪比的前提下，Normal Mode電流500uA，滿足耳機(jī)等穿戴產(chǎn)品電量長續(xù)航的要求。

高AOP：靈敏度-37dB時(shí)，硅麥克風(fēng)的AOP達(dá)到132dBSPL，能在高聲壓環(huán)境下捕捉到清晰、準(zhǔn)確的聲音信號(hào)。

支持VDDIO 1.2V：可支持雙VDD供電，輸出IO 1.2V；或單Vdd供電，輸出IO 1.2V和1.8V可選。匹配多種客戶端應(yīng)用電路需求。

敏芯股份高信噪比MEMS麥克風(fēng)性能參數(shù)

海外友商高信噪比MEMS麥克風(fēng)性能參數(shù)

在與世界頂級(jí)友商的產(chǎn)品對比中，我們可以看到國產(chǎn)聲學(xué)傳感器性能毫不遜色，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的競爭力，顯著的國產(chǎn)替代能力以及技術(shù)突破潛力。同時(shí)，在成本控制、產(chǎn)業(yè)鏈整合、響應(yīng)速度及本土化服務(wù)上，本土廠商還具有不小優(yōu)勢。

隨著AI時(shí)代到來，疊加“技術(shù)迭代+場景拓展+本土AI生態(tài)合作”的三重驅(qū)動(dòng)力，我們相信本土廠商有望在高端市場實(shí)現(xiàn)從替代到超越的躍遷。

4. 開啟AI時(shí)代新需求

敏芯股份是全球MEMS聲學(xué)傳感器芯片出貨量TOP3廠商，擁有全產(chǎn)業(yè)鏈自主化與場景定義能力，產(chǎn)品已被眾多著名品牌廣泛應(yīng)用。公司高性能麥克風(fēng)可充分滿足AI領(lǐng)域應(yīng)用端需求，助力AI世界從“聽見”到“聽懂”的質(zhì)變。

目前，敏芯股份高性能MEMS麥克風(fēng)已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車、智能家居等暢銷領(lǐng)域，為智能語音技術(shù)在智能汽車、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用提供更加可靠、高效的創(chuàng)新支持。

未來，我們認(rèn)為高信噪比MEMS麥克風(fēng)有著璀璨的應(yīng)用前景，在AI世界中具有重要的作用和影響，包括語音克隆、語音情緒識(shí)別等更多新應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)，相信MEMS麥克風(fēng)將會(huì)展現(xiàn)出更多獨(dú)特價(jià)值和魅力。