電裝與MediaTek合作開發(fā)定制化車載SoC 推動汽車智能化發(fā)展

電裝宣布，為加快下一代車載SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）的研發(fā)，公司已與半導體設計企業(yè)MediaTek（聯(lián)發(fā)科技）簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。雙方將發(fā)揮各自技術優(yōu)勢，共同開發(fā)基于電裝自有規(guī)格設計的定制化車載SoC，以進一步提升汽車計算能力，推動移動出行智能化發(fā)展。

近年來，隨著自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)技術不斷發(fā)展，汽車正加速邁向智能化與電動化。作為支撐復雜運算與多系統(tǒng)協(xié)同的重要計算平臺，車載SoC在車輛電子電氣架構中的作用日益凸顯，對算力性能、實時響應、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。

在此背景下，電裝依托長期在車載電子與系統(tǒng)開發(fā)領域積累的技術經(jīng)驗，持續(xù)推進面向汽車應用的SoC研發(fā)，致力于打造既能夠滿足實時控制與功能安全要求，又具備良好能效表現(xiàn)的車載芯片解決方案。

在此次合作中，電裝將從整車系統(tǒng)視角出發(fā)，結合不同駕駛場景下車輛系統(tǒng)的運行需求，負責定義車載SoC的功能需求與技術規(guī)格，并開展芯片的基礎架構設計。MediaTek則將發(fā)揮其在SoC開發(fā)領域積累的經(jīng)驗，負責芯片的設計與驗證工作。

通過雙方協(xié)作，電裝在汽車系統(tǒng)設計方面的優(yōu)勢將與MediaTek在半導體設計方面的能力形成互補，共同推動電裝定制化車載SoC的開發(fā)。該SoC未來計劃應用于用于控制車載系統(tǒng)的集成移動出行計算平臺，為新一代車輛電子架構提供核心計算能力。

電裝表示，未來將繼續(xù)積極利用各類技術與解決方案，不斷提升車載半導體技術能力，為移動出行技術的持續(xù)進化提供支撐，并為移動出行社會的發(fā)展貢獻力量。

電裝公司簡介

電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2025年世界500強企業(yè)中排名第325名。一直以來電裝都專注于電動化、組合輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。

在中國，電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內設有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關聯(lián)企業(yè)。