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當前位置：首頁>>芯片

中國移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片

2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元

華為公布最新芯片封裝專利：可提高芯片焊接優(yōu)良率

斷供先進芯片制程：不意外，莫抱怨，當自強

日本將向半導體和AI行業(yè)“輸血”650億美元

三季報紛紛出爐，中國成熟制程代工發(fā)展得如何？

特朗普當選美國總統(tǒng)，會對半導體產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？

移遠通信亮相驍龍AI PC生態(tài)科技日，以領先的5G及Wi-Fi產(chǎn)品革新PC用戶體驗

智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側AI新時代

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

“芯”向未來這家行業(yè)新秀引領車規(guī)級芯片國產(chǎn)化

消息稱英特爾CEO基辛格將于11月訪問臺積電

IC China 2024將于11月18日在北京舉行

OpenAI自研芯片雄心曝光

菲律賓欲借力臺積電發(fā)展芯片制造業(yè)，追趕東南亞鄰國

國產(chǎn)電動汽車拿下全球66%市場，但90%芯片仍依賴進口

臺積電市值突破1萬億美元！全年營收預增三成

半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術多線程并進圍繞優(yōu)勢領域做深做強

移遠通信推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產(chǎn)品，告別板上設計，實現(xiàn)即插即用

LG計劃引進Furiosa AI芯片降低對英偉達的依賴

預估今年中國大陸芯片出口額同比增11.4%

ASML發(fā)布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元，凈利潤為21億歐元

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