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專訪

當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片[圖320*120]

臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm：蘋果又將拿到首發(fā)權(quán)

AI芯片戰(zhàn)火升級(jí)！AMD祭出49億并購(gòu)案

集成電路產(chǎn)業(yè)：鑄就科技強(qiáng)國(guó)之“芯”

英特爾再次確認(rèn)未來(lái) Intel 10A 節(jié)點(diǎn)

英偉達(dá)將在AI芯片中使用三星HBM 3芯片

日本狂砸300億美元，豪賭半導(dǎo)體

臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降了

英特爾已使用臺(tái)積電3nm制程代工

國(guó)產(chǎn)AI芯片有望迎來(lái)替代機(jī)遇

2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元

全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%

臺(tái)積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計(jì)劃

SEMI預(yù)估臺(tái)積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠

意法半導(dǎo)體聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐

量子點(diǎn)芯片成本將降低90%以上

外媒報(bào)道：中國(guó)AI企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)芯片

臺(tái)積電展示硅光子先進(jìn)封裝平臺(tái)

對(duì)半導(dǎo)體國(guó)際化人才流失的思考

芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地

《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布

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