7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
世半會暨南京國際半導體博覽會
——平行論壇——
EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
7月20日 14:00-16:20
南京國際博覽會議中心三樓302廳
會議議程
14:00-14:10 領導致辭
14:10-14:20 嘉賓致辭
朱克楚
華為技術有限公司
華為全球采購認證部華東區(qū)域總經(jīng)理
14:20-14:40 主題演講
夯實數(shù)字底座 加速半導體行業(yè)新四化
艾小平
華為技術有限公司
半導體電子行業(yè)解決方案架構師
14:40-15:00 主題演講
芯華章數(shù)字驗證全流程工具平臺助力大系統(tǒng)芯片設計
林慶
芯華章科技股份有限公司
產(chǎn)品解決方案業(yè)務總監(jiān)
15:00-15:20 主題演講
基于2.5/3D接口IP技術演進的Chiplet方案介紹
肖有軍
創(chuàng)意電子(南京)有限公司
技術總監(jiān)
15:20-15:40 主題演講
一站式集成電路設計平臺
梁璞
上�？I科技有限公司
業(yè)務副總裁
15:40-16:00 主題演講
核“芯“安全為IC企業(yè)構建安全高效的研發(fā)環(huán)境
何軼
北京志翔科技股份有限公司
高級解決方案總監(jiān)
16:00-16:20 主題演講
高效能高可靠度芯片設計與系統(tǒng)方案定制
李宏俊
珠海凌煙閣芯片科技有限公司
執(zhí)行長
邀請參觀：
華為江蘇硬核科技展廳
會議結束后，
組委會將為受邀嘉賓安排車輛前往
【華為江蘇硬核科技展廳】參觀。
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報名聯(lián)系人王曉雨 18705195132
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世界半導體大會
暨南京國際半導體博覽會
2023年7月19日-21日
南京國際博覽中心
大會動態(tài)速遞 ▷▷▷
20+論壇活動：
探討行業(yè)發(fā)展和市場機遇
7月19日(星期三)
/上午/
“芯”趨勢論壇
/下午/
·長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
·集成電路的創(chuàng)新發(fā)展-臺積電專場論壇
·第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇
·“材”相聚、“芯”未來—
第四屆半導體與集成電路發(fā)展論壇
7月20日(星期四)
/上午/
🔥大會開幕式暨高峰論壇
·第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇
暨江蘇省高校產(chǎn)教融合對接會
/下午/
🔥高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會
·EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
·半導體投融資論壇
·電子氣體安全研討會
·“江北之夜”交流會（受邀參加）
7月21日(星期五)
/上午/
🔥創(chuàng)新與應用峰會
·第六屆中國IC獨角獸論壇
·第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
/下午/
·大會閉幕式
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