盤點(diǎn)2025｜2025年智能終端趨勢(shì)洞察：AI重構(gòu)體驗(yàn)，超級(jí)終端時(shí)代加速到來

飛象原創(chuàng)（高靖宇/文）2025年，全球智能終端行業(yè)站在了技術(shù)革新與生態(tài)重構(gòu)的十字路口。AI技術(shù)的規(guī)�；瘽B透、折疊屏形態(tài)的成熟落地、跨設(shè)備協(xié)同的深度演進(jìn)，正在重塑終端產(chǎn)品的價(jià)值邏輯與市場(chǎng)格局。

一、發(fā)展現(xiàn)狀：重構(gòu)中的終端產(chǎn)業(yè)新格局

2025年，智能終端行業(yè)呈現(xiàn)出"存量?jī)?yōu)化與增量突破并行"的發(fā)展特征。智能手機(jī)市場(chǎng)在調(diào)整中逐步復(fù)蘇，端側(cè)AI成為新品創(chuàng)新的核心引擎，折疊屏賽道則完成從小眾嘗鮮到規(guī)�；�競(jìng)爭(zhēng)的跨越，三大主線共同勾勒出行業(yè)發(fā)展的基本盤。

發(fā)展現(xiàn)狀1：智能手機(jī)市場(chǎng)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)

經(jīng)歷連續(xù)多年的市場(chǎng)調(diào)整后，全球智能手機(jī)行業(yè)在2025年迎來明確的復(fù)蘇信號(hào)，這種復(fù)蘇并非簡(jiǎn)單的量能回升，而是伴隨結(jié)構(gòu)優(yōu)化的高質(zhì)量增長(zhǎng)。從全球市場(chǎng)來看，IDC公布數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)2.6%，結(jié)束了此前的波動(dòng)調(diào)整態(tài)勢(shì)，復(fù)蘇動(dòng)力主要來自兩方面：一是積壓的換機(jī)需求逐步釋放，二是頭部廠商的AI創(chuàng)新與形態(tài)升級(jí)有效激活了消費(fèi)意愿，AI手機(jī)、AIPC、AI眼鏡等新形態(tài)設(shè)備加速落地，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從單一產(chǎn)品比拼，轉(zhuǎn)向以全場(chǎng)景體驗(yàn)為核心的生態(tài)構(gòu)建。

中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)"調(diào)整企穩(wěn)、結(jié)構(gòu)升級(jí)"的特點(diǎn)。盡管2025年三季度中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)同比仍下降2%（來自Counterpoint Research市場(chǎng)數(shù)據(jù)），但跌幅已較上季度明顯收窄，顯示市場(chǎng)正逐步回歸常態(tài)。值得注意的是，中國(guó)手機(jī)廠商的高端機(jī)型增長(zhǎng)趨勢(shì)愈發(fā)明顯。數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月，蘋果在該價(jià)格區(qū)間的份額從23.4%下降至17%，而vivo則從8.8%升至14%。在剔除蘋果后的國(guó)產(chǎn)品牌競(jìng)爭(zhēng)中，華為、小米與vivo占據(jù)前三席，合計(jì)占比3/4以上，成功扭轉(zhuǎn)了消費(fèi)者的品牌認(rèn)知。

發(fā)展現(xiàn)狀2：端側(cè)AI新品落地提速，多品類形成矩陣化布局

2025年成為端側(cè)AI終端規(guī)�；�落地的元年，AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等新品密集亮相，技術(shù)從概念炒作走向場(chǎng)景落地，產(chǎn)品從單點(diǎn)突破走向矩陣化布局，端側(cè)AI正重塑智能終端的產(chǎn)品形態(tài)與核心價(jià)值。

AI手機(jī)成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道，實(shí)現(xiàn)從"功能疊加"到"體驗(yàn)重構(gòu)"的跨越。10月以來，蘋果、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商密集發(fā)布旗艦新機(jī)，都將AI視作總要標(biāo)簽。榮耀Magic8系列自稱是“首款自進(jìn)化AI原生手機(jī)”，OPPO Find X9系列強(qiáng)調(diào)“端側(cè)AI體驗(yàn)突破”。與此前“AI拍照”“AI優(yōu)化”等點(diǎn)狀功能不同，2025年的一個(gè)顯著變化在于，AI開始向系統(tǒng)底層下沉，在辦公、生活、出行、通信等場(chǎng)景做到服務(wù)一站直達(dá)、一問即用。比如，聚合高德、攜程等多家主流旅行平臺(tái)數(shù)據(jù)，可為用戶生成一份完全貼合需求的旅行攻略；也能根據(jù)用戶喜好推薦商品。當(dāng)AI不再只是被動(dòng)響應(yīng)，而是主動(dòng)參與并完成行為路徑，手機(jī)的角色正在發(fā)生改變。

AI PC成為辦公場(chǎng)景的創(chuàng)新焦點(diǎn)，本地化大模型驅(qū)動(dòng)效率革命。2025年，聯(lián)想、華為等廠商推出的AI PC產(chǎn)品，通過搭載本地化運(yùn)行的大模型，實(shí)現(xiàn)了文檔處理、語(yǔ)音轉(zhuǎn)譯、多任務(wù)協(xié)同等核心辦公場(chǎng)景的效率提升。芯片層面，高通驍龍8 Elite等旗艦芯片的算力突破45TOPS，為AI PC的本地化算力需求提供了硬件支撐，使復(fù)雜AI任務(wù)的實(shí)時(shí)處理成為可能。

AI眼鏡等可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景拓展，成為端側(cè)AI的重要落地載體。2025年，AI眼鏡產(chǎn)品在功能場(chǎng)景與交互體驗(yàn)上持續(xù)升級(jí)，形成了覆蓋翻譯、辦公、出行、娛樂等多元場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣。IDC預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)智能眼鏡市場(chǎng)將持續(xù)高速發(fā)展，出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到450.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)77.7%。智能眼鏡高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)潛力吸引了眾多企業(yè)爭(zhēng)相布局，華為、Rokid、百度、雷鳥創(chuàng)新、星紀(jì)魅族等知名企業(yè)和品牌已相繼推出了智能眼鏡新品。“像手機(jī)一樣，成為下一代超級(jí)終端”，智能眼鏡具備的發(fā)展?jié)摿Γ�預(yù)示著一個(gè)新的行業(yè)風(fēng)口正在到來。

發(fā)展現(xiàn)狀3：折疊屏賽道進(jìn)入規(guī)�；�競(jìng)爭(zhēng)階段

2025年，折疊屏手機(jī)市場(chǎng)完成從小眾嘗鮮到主流主力機(jī)的關(guān)鍵跨越，技術(shù)成熟度提升、成本下降、場(chǎng)景價(jià)值釋放三大因素共同推動(dòng)賽道進(jìn)入規(guī)�；�競(jìng)爭(zhēng)階段。全球與中國(guó)市場(chǎng)均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，頭部廠商加速布局，產(chǎn)品形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)從"技術(shù)驗(yàn)證"轉(zhuǎn)向"體驗(yàn)優(yōu)化與差異化競(jìng)爭(zhēng)"。

市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)，滲透率持續(xù)提升。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)14%，創(chuàng)下季度歷史新高；中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)更為強(qiáng)勁，IDC數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量 762 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 14.3%。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量接近千萬(wàn)，延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)背后，是折疊屏產(chǎn)品體驗(yàn)的全面成熟：此前制約普及的厚重感、結(jié)構(gòu)可靠性等核心痛點(diǎn)已通過鉸鏈技術(shù)升級(jí)、材料創(chuàng)新得到突破性解決，華為、榮耀等廠商的最新折疊屏產(chǎn)品在重量和厚度方面已接近傳統(tǒng)直板旗艦機(jī)；續(xù)航技術(shù)、影像算法的優(yōu)化則補(bǔ)足了此前的體驗(yàn)短板，使折疊屏手機(jī)能夠全面滿足消費(fèi)者日常使用需求。

產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新成為差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心方向，從"單一折疊"向"多元形態(tài)"演進(jìn)。華為曾推出Mate XT非凡大師，借助全新的“Z”字型三折疊，為行業(yè)展示了一種全新的形態(tài)可能；三星則通過全新發(fā)布的Galaxy Z TriFold，通過另一種“U”字型折疊方案，帶來了另一種三折疊解法；榮耀Magic V5再度刷新折疊屏輕薄紀(jì)錄，通過形態(tài)創(chuàng)新吸引追求便攜性的消費(fèi)者。這些創(chuàng)新標(biāo)志著折疊屏市場(chǎng)已從"同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)"轉(zhuǎn)向"技術(shù)迭代+形態(tài)創(chuàng)新"的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。

二、挑戰(zhàn)：高速發(fā)展背后的行業(yè)桎梏

在智能終端行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)，技術(shù)瓶頸、生態(tài)割裂、成本壓力三大核心挑戰(zhàn)也日益凸顯。這些問題不僅制約著行業(yè)的進(jìn)一步增長(zhǎng)，也考驗(yàn)著產(chǎn)業(yè)鏈各方的協(xié)同創(chuàng)新能力，成為2025年行業(yè)發(fā)展必須突破的桎梏。

挑戰(zhàn)1：技術(shù)瓶頸凸顯，算力與能效的平衡難題

端側(cè)AI的規(guī)�；�落地對(duì)終端算力提出了前所未有的需求，但算力提升與能效控制之間的矛盾成為行業(yè)普遍面臨的技術(shù)瓶頸。當(dāng)前，AI終端的核心算力需求主要來自端側(cè)大模型的運(yùn)行，無(wú)論是AI手機(jī)的實(shí)時(shí)翻譯、圖像編輯，還是AI PC的文檔處理、多任務(wù)協(xié)同，都需要強(qiáng)大的本地算力支撐。為滿足這一需求，芯片廠商不斷提升芯片算力，高通驍龍8 Elite芯片算力已突破45TOPS，華為麒麟旗艦芯片的AI算力也達(dá)到相近水平，但算力的提升直接導(dǎo)致芯片功耗增加，進(jìn)而影響終端設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。

具體來看，當(dāng)前主流AI手機(jī)在開啟連續(xù)AI任務(wù)時(shí)，往往有大量的數(shù)據(jù)進(jìn)入到芯片中，而處理這些海量數(shù)據(jù)需要消耗更多電能、增加功耗。部分高端機(jī)型為平衡算力與續(xù)航，不得不采用更大容量的電池，這又與消費(fèi)者對(duì)設(shè)備輕薄化的需求產(chǎn)生沖突。除了芯片層面的矛盾，端側(cè)大模型的優(yōu)化也面臨挑戰(zhàn)：輕量化模型雖能降低算力需求，但會(huì)犧牲部分功能精度；而高精度模型則需要更大的存儲(chǔ)空間與更強(qiáng)的算力支持，難以在中端機(jī)型上普及。

折疊屏領(lǐng)域同樣存在技術(shù)瓶頸，盡管鉸鏈技術(shù)與柔性屏技術(shù)已取得顯著進(jìn)步，但折痕控制、長(zhǎng)期耐用性、低溫環(huán)境適應(yīng)性等問題仍未完全解決。有用戶反映，使用半年后折痕處的屏幕靈敏度明顯下降，鉸鏈出現(xiàn)異響、松動(dòng)的情況，嚴(yán)重影響操作體驗(yàn)。此外，折疊屏手機(jī)的維修成本居高不下，屏幕與鉸鏈的維修費(fèi)用通常占整機(jī)價(jià)格的40%-50%，這也制約了其進(jìn)一步普及。

挑戰(zhàn)2：生態(tài)碎片化嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)同機(jī)制缺失

隨著智能終端品類的不斷豐富，跨設(shè)備協(xié)同成為用戶核心需求，但當(dāng)前行業(yè)內(nèi)生態(tài)碎片化嚴(yán)重，缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)同機(jī)制，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)割裂，制約了全場(chǎng)景智能生態(tài)的構(gòu)建。

操作系統(tǒng)層面，當(dāng)前智能終端市場(chǎng)形成了iOS、Android、HarmonyOS等多系統(tǒng)并存的格局，不同系統(tǒng)之間的壁壘難以打破。盡管HarmonyOS提出"一次開發(fā)、多端部署"的理念，實(shí)現(xiàn)了跨設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同，但僅覆蓋華為及合作廠商的設(shè)備；iOS生態(tài)則保持相對(duì)封閉，與其他系統(tǒng)的互聯(lián)互通僅限于基礎(chǔ)的文件傳輸，無(wú)法實(shí)現(xiàn)深度的功能協(xié)同。例如，用戶在Android手機(jī)上編輯的文檔，難以在iOS平板上無(wú)縫接續(xù)編輯，這種系統(tǒng)壁壘嚴(yán)重影響了用戶的全場(chǎng)景體驗(yàn)。

生態(tài)碎片化的根源在于行業(yè)內(nèi)缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)制定與協(xié)同機(jī)制。當(dāng)前，各主流廠商都在構(gòu)建自己的封閉生態(tài)，以提升用戶粘性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，這種"各自為戰(zhàn)"的格局導(dǎo)致行業(yè)資源分散，難以形成合力

挑戰(zhàn)3：存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，終端成本全面承壓

2025年下半年以來，DDR5、DDR4 等主流存儲(chǔ)芯片價(jià)格單月漲幅突破 100%，三星、SK 海力士等原廠暫停報(bào)價(jià)，這場(chǎng)罕見的行業(yè)普漲正以前所未有的速度向下游傳導(dǎo)，終端廠商已感受到來自成本上漲的陣陣“寒意”。​

這場(chǎng)漲價(jià)潮的根源，是存儲(chǔ)芯片漲價(jià)背后是AI帶來的“吞噬式需求”正在重塑存儲(chǔ)行業(yè)，AI服務(wù)器的旺盛需求讓原本穩(wěn)定的供需平衡被打破。與普通服務(wù)器相比，每臺(tái)AI服務(wù)器的DRAM（主要用于電腦內(nèi)存，如DDR，以及手機(jī)內(nèi)存，如LPDDR）需求和NAND 需求是普通服務(wù)器的8倍和3倍。

上游的劇烈波動(dòng)，正迅速傳導(dǎo)至下游終端，手機(jī)市場(chǎng)成為首批承壓的領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片占手機(jī)硬件成本的 10%-20%，高配旗艦機(jī)型占比更是超過 30%，原廠近 50% 的漲幅報(bào)價(jià)，讓手機(jī)廠商陷入兩難境地。機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)，這場(chǎng)存儲(chǔ)漲價(jià)潮并非短期波動(dòng)，至少將延續(xù)至 2026 年上半年，甚至有存儲(chǔ)企業(yè)高管判斷，DDR5 和 DDR4 的缺貨潮可能持續(xù)到 2027 年。

三、趨勢(shì)：智能終端的未來演進(jìn)方向

面對(duì)發(fā)展中的挑戰(zhàn)，2025年智能終端行業(yè)的演進(jìn)方向逐漸清晰。AI智能體的標(biāo)配化將推動(dòng)終端智能化進(jìn)入主動(dòng)服務(wù)階段，生態(tài)協(xié)同的開放化將打破設(shè)備壁壘構(gòu)建超級(jí)終端體驗(yàn)，技術(shù)創(chuàng)新的用戶導(dǎo)向化將實(shí)現(xiàn)從參數(shù)競(jìng)賽到體驗(yàn)優(yōu)化的回歸，三大趨勢(shì)將共同定義未來智能終端的發(fā)展藍(lán)圖。

趨勢(shì)1：AI智能體成為標(biāo)配，終端智能化進(jìn)入"主動(dòng)服務(wù)"新階段

隨著端側(cè)AI技術(shù)的成熟與大模型的輕量化迭代，AI智能體將逐步成為智能終端的標(biāo)配，推動(dòng)終端智能化從"被動(dòng)響應(yīng)"向"主動(dòng)服務(wù)"轉(zhuǎn)型，重塑用戶與終端的交互關(guān)系。與云端大模型調(diào)用相比，AI智能體具備更強(qiáng)的場(chǎng)景感知、意圖理解與主動(dòng)決策能力，能夠基于用戶習(xí)慣與場(chǎng)景需求提供個(gè)性化、精準(zhǔn)化、即時(shí)響應(yīng)的服務(wù)。

AI智能體的核心優(yōu)勢(shì)在于"主動(dòng)預(yù)判與精準(zhǔn)服務(wù)"。例如vivo的藍(lán)心個(gè)人智能，可理解用戶習(xí)慣差異，比如游戲玩家啟動(dòng)《王者榮耀》時(shí)自動(dòng)調(diào)度性能，辦公用戶切換文檔時(shí)優(yōu)化續(xù)航；榮耀的YOYO 智能體憑借 “看見、記憶、執(zhí)行” 三大能力，可完成 AI 追色修圖、自由指令生圖等復(fù)雜任務(wù)；“零重力通透設(shè)計(jì)” 依托行業(yè)首創(chuàng)的通透引擎，實(shí)現(xiàn)全局視覺通透感且不增加功耗。此外，AI 通話反詐功能還能智能識(shí)別假聲、詐騙話術(shù)，保障用戶財(cái)產(chǎn)安全。

從產(chǎn)品布局來看，AI智能體正從高端機(jī)型向中低端機(jī)型滲透，成為全價(jià)位段產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2025年，華為、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商均在其全系列手機(jī)中搭載自研AI智能體。IDC預(yù)計(jì)，2026年國(guó)內(nèi)新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.47億臺(tái)，同比增長(zhǎng)31.6%，占據(jù)整體市場(chǎng)的53%，AI智能體將成為消費(fèi)者選購(gòu)終端的核心考量因素之一。

趨勢(shì)2：生態(tài)協(xié)同走向開放，跨設(shè)備融合構(gòu)建"超級(jí)終端"體驗(yàn)

面對(duì)生態(tài)碎片化的挑戰(zhàn)，開放協(xié)同成為行業(yè)共識(shí)，2025年智能終端行業(yè)將迎來生態(tài)開放的浪潮。主流廠商逐步打破封閉生態(tài)的壁壘，通過技術(shù)開源、標(biāo)準(zhǔn)共建、合作共贏的方式，推動(dòng)跨品牌、跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的深度融合，構(gòu)建"超級(jí)終端"體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)硬件能力共享、任務(wù)無(wú)縫流轉(zhuǎn)、服務(wù)隨心切換。

操作系統(tǒng)的開放化演進(jìn)是生態(tài)協(xié)同的核心驅(qū)動(dòng)力。HarmonyOS持續(xù)推進(jìn)開源戰(zhàn)略，截至2025年，開源鴻蒙代碼量超過1.3億行，開發(fā)者數(shù)量超800萬(wàn)，生態(tài)設(shè)備突破11.9億臺(tái)，95%常用APP完成適配。華為通過DevEco Studio開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)"一次開發(fā)、多端部署"，開發(fā)者不用再為手機(jī)、平板、車機(jī)分別寫代碼，降低了適配成本。更重要的是，鴻蒙2025實(shí)現(xiàn)了與iOS生態(tài)設(shè)備的近場(chǎng)互傳，無(wú)需流量即可完成跨系統(tǒng)文件交換，打破了此前的系統(tǒng)壁壘。

硬件連接技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化與普及將加速跨設(shè)備融合。星閃技術(shù)作為我國(guó)自主研發(fā)的近場(chǎng)通信技術(shù)，憑借高速率、低延遲、低功耗的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為跨設(shè)備連接的重要標(biāo)準(zhǔn)。2025年，星閃技術(shù)已在華為、榮耀、小米等廠商的終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，搭配鴻蒙的星河互聯(lián)架構(gòu)，跨設(shè)備交互時(shí)延壓縮至8毫秒，傳輸速率達(dá)到160MB/s，1GB 4K視頻6秒即可傳完，支持60+應(yīng)用跨端接續(xù)。隨著連接技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，跨品牌設(shè)備的協(xié)同成功率將大幅提升，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到85%以上。

"超級(jí)終端"體驗(yàn)將成為生態(tài)協(xié)同的最終呈現(xiàn)形式。用戶可通過"碰一碰"或拖拽的方式，將手機(jī)、PC、智慧屏、智能手表等設(shè)備連接成一個(gè)"超級(jí)終端"，實(shí)現(xiàn)硬件能力的共享與任務(wù)的無(wú)縫流轉(zhuǎn)。例如，榮耀的“跨智能體互聯(lián)”，能實(shí)現(xiàn)與 iOS、鴻蒙、安卓、Windows 等主流系統(tǒng)深度互聯(lián)，用戶可輕松跨品牌傳輸文件、同步服務(wù)。

趨勢(shì)3：技術(shù)創(chuàng)新聚焦"用戶體驗(yàn)"，從參數(shù)競(jìng)賽回歸價(jià)值本質(zhì)

經(jīng)歷多年的參數(shù)競(jìng)賽后，2025年智能終端行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新將全面回歸用戶體驗(yàn)本質(zhì)，廠商不再單純追求硬件參數(shù)的堆砌，而是通過技術(shù)優(yōu)化解決用戶的核心痛點(diǎn)，提升產(chǎn)品的實(shí)際使用價(jià)值。這種轉(zhuǎn)變體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、續(xù)航優(yōu)化等層面，推動(dòng)行業(yè)從"技術(shù)驅(qū)動(dòng)"向"需求驅(qū)動(dòng)"轉(zhuǎn)型。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面，輕薄化、便攜化、人性化成為核心方向。10月13日，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商同步官宣，正式獲批開展 eSIM 手機(jī)運(yùn)營(yíng)服務(wù)商用試驗(yàn)，標(biāo)志著我國(guó)移動(dòng)通信市場(chǎng)迎來了 “無(wú)卡時(shí)代” 的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。當(dāng)手機(jī)告別實(shí)體 SIM 卡的束縛，終端制造領(lǐng)域首先迎來了前所未有的設(shè)計(jì)自由度。以全球首款僅支持eSIM的智能手機(jī)iPhone Air 為例，去除卡槽后，機(jī)身內(nèi)部空間得以釋放，蘋果得以將更多的精力投入到電池容量提升、散熱系統(tǒng)優(yōu)化以及機(jī)身厚度的極致壓縮上，實(shí)現(xiàn)了 5.6mm 的超薄機(jī)身設(shè)計(jì)，為消費(fèi)者帶來了全新的視覺和握持體驗(yàn)。對(duì)于其他手機(jī)廠商而言，eSIM 技術(shù)同樣為他們?cè)诋a(chǎn)品創(chuàng)新上提供了廣闊的空間，未來，我們或許將看到更多形態(tài)各異、功能更加強(qiáng)大的智能手機(jī)問世，如可折疊手機(jī)將能進(jìn)一步優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提升折疊態(tài)下的使用體驗(yàn)；而對(duì)于追求極致輕薄的手機(jī)產(chǎn)品，eSIM 技術(shù)更是成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵因素。​

續(xù)航優(yōu)化層面，AI應(yīng)用的全面滲透正重塑智能終端的使用體驗(yàn)，卻也帶來了功耗激增的核心挑戰(zhàn)。為了對(duì)沖AI帶來的續(xù)航壓力，電池容量升級(jí)成為2025年手機(jī)行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)賽道，手機(jī)電池容量已普遍向8000mAh邁進(jìn)，而這只是續(xù)航升級(jí)的起點(diǎn)。年末，榮耀官方確認(rèn)，即將于 12 月 26 日發(fā)布的榮耀 WIN 系列將全系搭載 10000mAh 巨無(wú)霸青海湖電池，采用新一代更高能量密度的硅碳負(fù)極技術(shù)，電池硅含量進(jìn)一步提升。除了榮耀 WIN 系列外，定位中端市場(chǎng)的Power系列、X系列乃至?xí)惩嫦盗�，都將推出典型容量超過10000mAh的機(jī)型。在其帶動(dòng)下，萬(wàn)級(jí)電池有望成為2026年旗艦機(jī)的新標(biāo)配，而行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也將從單純的容量比拼，轉(zhuǎn)向電池材料創(chuàng)新、能效優(yōu)化與散熱的協(xié)同升級(jí)，對(duì)手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高要求。

四、總結(jié)

2025年，智能終端行業(yè)在復(fù)蘇與挑戰(zhàn)中迎來深刻變革。智能手機(jī)市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)優(yōu)化、端側(cè)AI終端的規(guī)模化落地、折疊屏賽道的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，共同構(gòu)成了行業(yè)發(fā)展的基本盤，顯示出強(qiáng)大的發(fā)展韌性。展望未來，AI智能體的標(biāo)配化、生態(tài)協(xié)同的開放化、技術(shù)創(chuàng)新的用戶導(dǎo)向化，將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的三大核心趨勢(shì)。這三大趨勢(shì)的演進(jìn)，將推動(dòng)智能終端行業(yè)從存量競(jìng)爭(zhēng)走向增量創(chuàng)新，從硬件比拼走向生態(tài)共建，從技術(shù)驅(qū)動(dòng)走向價(jià)值引領(lǐng)，為我們的科技生活描繪出一幅更加美好的畫卷。