CounterPoint 預估 2026 全球手機芯片出貨量：聯發(fā)科同比降 8%、高通降 9%、蘋果降 6%

Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）報告稱，受內存價格上漲及供應受限影響，2026 年全球智能手機 SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預計將同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端機型受沖擊最重。

盡管 2026 年全球手機芯片總出貨量預計同比下降 7%，但市場總收入卻將實現兩位數的強勁增長。這一反差主要源于市場結構的極度分化：雖然整體銷量受挫，但單設備半導體含量的增加以及平均售價（ASP）的提升，強力拉動了銷售額的逆勢上揚。

細分到廠商方面，IT之家援引博文內容，CounterPoint 預估 2026 年全球手機芯片出貨量情況如下：

聯發(fā)科市場份額為 34.0%，出貨量同比下降 8%

高通市場份額為 24.7%，出貨量同比下降 9%

蘋果市場份額為 18.3%，出貨量同比下降 6%

紫光市場份額為 11.2%，出貨量同比下降 14%

三星市場份額為 6.6%，出貨量同比增長 7%

造成出貨量下滑的核心阻力來自不斷攀升的內存價格。由于代工廠和內存供應商將產能優(yōu)先向高利潤的 HBM（高帶寬內存）傾斜以支持數據中心的擴張，導致普通內存供應吃緊。

對于價格敏感度極高的 150 美元以下低端智能手機市場，這種成本壓力沖擊最為直接。相比之下，擁有自研芯片能力的品牌展現出了更強的抗風險能力。

盡管低端市場遇冷，高端市場卻持續(xù)火熱。分析師指出，2026 年售出的智能手機中，近三分之一將是售價超過 500 美元的高端機型。

蘋果和高通憑借在高端領域的深厚布局，將成為這一趨勢的最大受益者。與此同時，聯發(fā)科正加速縮小差距，而三星也在高端市場斬獲更多份額。

2026 年將被視為芯片制程技術的關鍵轉折點，旗艦 SoC 將正式從 3nm 向 2nm 過渡。三星已于 2025 年 12 月搶先發(fā)布了全球首款 2nm 智能手機芯片 ——Exynos 2600。隨著 Galaxy S26 系列的即將發(fā)布，三星有望通過這一技術優(yōu)勢進一步鞏固其在高端市場的地位。

生成式 AI（GenAI）的快速普及是推高設備售價的另一大推手。預計到 2026 年，旗艦手機的端側 AI 峰值算力將達到 100 TOPS，近 90% 的高端機型將支持端側 AI 功能。然而，受限于內存成本壓力，售價在 100 至 500 美元之間的中端機型將更多依賴云端 AI 處理，從而在體驗上與旗艦機型形成明顯的“算力鴻溝”。